[第一车市  新闻]9月28日，芯驰科技官方宣布已经完成A轮5亿融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。投中资本担任本轮融资财务顾问。

　　自2018年6月成立以来，芯驰科技坚持“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”的品牌使命，研发高性能高可靠的车规器芯片产品，迅速填补了国内高端汽车核心芯片市场的空白。前瞻性的业务定位及极具竞争力的资深跨界团队得到客户的信任并吸引了众多资本的青睐。除了本轮融资的投资方以外，芯驰科技此前还曾获得华登国际、兰璞资本、晨道资本、合创资本、创徒丛林等老股东的支持。

　　两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等主控芯片，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构了硬件基础，并联合71家优秀技术商了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。全系列产品快速配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客户的产品开发速度，在智能化竞争日趋白热化的背景下，帮助客户迅速占领市场先机。

　　“汽车半导体行业正在迎来最好的发展时代。国家的政策红利和相关技术支持，增强了我们加速智能驾驶落地的信心。过去的两年多时间里，无论是率先通过ISO26262功能安全管理体系的认证，还是全系产品线的，芯驰科技实现了每个节点的按时保质交付。这是我们团队的实力展现，也是我们对客户的承诺。”芯驰科技董事长张强在回顾业务发展时这样表示。

　　张强同时表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，助力客户量产落地。 同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

　　本轮融资领投方，和利资本合伙人张飚表示：“汽车半导体是一个市场空间非常大，行业成长快，壁垒高，难进难出的赛道，目前汽车SoC器芯片基本上是被国外汽车半导体公司所垄断，芯驰科技创始人团队在汽车半导体产业有超过20年的经验，公司团队执行力非常强，其车规器具有国际一流的产品竞争力，我们非常看好芯驰科技能够在汽车市场打破国际车规器垄断，成为中国车规器头部标杆企业。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上为公司助力。”

　　继续加码本轮融资的老股东经纬中国合伙人王华东则表示：“经纬中国四年前开始重仓智能汽车产业链，芯驰科技是车载芯片领域的重要布局。Maggie(芯驰科技CEO)带领团队在不到两年的时间里就交付了三款芯片，展现了其团队强大的创造力和执行力。本轮融资我们追加投资，期待公司在产品创新和产业落地的更快发展。”

　　同样作为老股东的华登国际董事总经理黄庆这次也代表中电华登进一步追加，他表示：“在整个汽车行业深耕智能网联技术的大环境下，芯驰科技针对国内智能出行需求，解决了用户出行的痛点。产品规划的前瞻性与车规级开发的务实性，在造芯热的背景下显得难能可贵，这也增强了我们持续投资的信心。”